日本武藏MUSASHI MASTER SMP-2微量点胶机 微量测定点胶机NANO MASTER SMP-2超微量点胶用低成本机种登场。最小1/10,000ml的微量排出低粘度液体材料。・通过数码控制盒计量方式实现高稳定点胶。

心技术创新 气动精密喷射技术（S-Pulse™驱动系统） 高精度流体控制：采用闭环气压反馈技术，实现±1%点胶量偏差，支持0.01mm³超微量至50ml/min大流量输出，适配从纳米银浆到环氧树脂的广泛材料（粘度范围：1~500,000cps）。 抗干扰稳定性：内置温度补偿与振动抑制模块，确保高速连续作业（高600点/分钟）下胶形一致性，杜绝拉丝、气泡等问题。 模块化多轴联动设计 灵活扩展

日本武藏MUSASHI ML-6000X智能高粘度点胶机 高精度流体控制：采用闭环气压反馈技术，实现±1%点胶量偏差，支持0.01mm³超微量至50ml/min大流量输出，适配从纳米银浆到环氧树脂的广泛材料（粘度范围：1~500,000cps）。 抗干扰稳定性：内置温度补偿与振动抑制模块，确保高速连续作业（高600点/分钟）下胶形一致性，杜绝拉丝、气泡等问题。

核心技术创新 气动精密喷射技术（S-Pulse™驱动系统） 高精度流体控制：采用闭环气压反馈技术，实现±1%点胶量偏差，支持0.01mm³超微量至50ml/min大流量输出，适配从纳米银浆到环氧树脂的广泛材料（粘度范围：1~500,000cps）。 抗干扰稳定性：内置温度补偿与振动抑制模块，确保高速连续作业（高600点/分钟）下胶形一致性，杜绝拉丝、气泡等问题。 模块化多轴联动设计 灵活扩

日本武藏MUSASHI FAD5700ｰWH EFEM点胶机 EFEM兼容点胶机FAD5700ｰWH集成解决方案开创晶圆加工新时代使用晶圆阵列兼容软件重新映射生产和圆角检测结果（符合 SECS/GEM 标准）

核心技术创新 气动精密喷射技术（S-Pulse™驱动系统） 高精度流体控制：采用闭环气压反馈技术，实现±1%点胶量偏差，支持0.01mm³超微量至50ml/min大流量输出，适配从纳米银浆到环氧树脂的广泛材料（粘度范围：1~500,000cps）。 抗干扰稳定性：内置温度补偿与振动抑制模块，确保高速连续作业（高600点/分钟）下胶形一致性，杜绝拉丝、气泡等问题。 模块化多轴联动设计 灵活扩

核心技术创新 气动精密喷射技术（S-Pulse™驱动系统） 高精度流体控制：采用闭环气压反馈技术，实现±1%点胶量偏差，支持0.01mm³超微量至50ml/min大流量输出，适配从纳米银浆到环氧树脂的广泛材料（粘度范围：1~500,000cps）。 抗干扰稳定性：内置温度补偿与振动抑制模块，确保高速连续作业（高600点/分钟）下胶形一致性，杜绝拉丝、气泡等问题。 模块化多轴联动设计 灵活扩

核心技术创新 气动精密喷射技术（S-Pulse™驱动系统） 高精度流体控制：采用闭环气压反馈技术，实现±1%点胶量偏差，支持0.01mm³超微量至50ml/min大流量输出，适配从纳米银浆到环氧树脂的广泛材料（粘度范围：1~500,000cps）。 抗干扰稳定性：内置温度补偿与振动抑制模块，确保高速连续作业（高600点/分钟）下胶形一致性，杜绝拉丝、气泡等问题。 模块化多轴联动设计 灵活扩

气动精密喷射技术（S-Pulse™驱动系统） 高精度流体控制：采用闭环气压反馈技术，实现±1%点胶量偏差，支持0.01mm³超微量至50ml/min大流量输出，适配从纳米银浆到环氧树脂的广泛材料（粘度范围：1~500,000cps）。 抗干扰稳定性：内置温度补偿与振动抑制模块，确保高速连续作业（高600点/分钟）下胶形一致性，杜绝拉丝、气泡等问题。 模块化多轴联动设计 灵活扩展能力：标配X

高精度流体控制：采用闭环气压反馈技术，实现±1%点胶量偏差，支持0.01mm³超微量至50ml/min大流量输出，适配从纳米银浆到环氧树脂的广泛材料（粘度范围：1~500,000cps）。 抗干扰稳定性：内置温度补偿与振动抑制模块，确保高速连续作业（高600点/分钟）下胶形一致性，杜绝拉丝、气泡等问题。 模块化多轴联动设计 灵活扩展能力：标配XYZ三轴高精度平台（重复定位精度±5μm），可选

详细内容说明 核心技术创新 气动精密喷射技术（S-Pulse™驱动系统） 高精度流体控制：采用闭环气压反馈技术，实现±1%点胶量偏差，支持0.01mm³超微量至50ml/min大流量输出，适配从纳米银浆到环氧树脂的广泛材料（粘度范围：1~500,000cps）。 抗干扰稳定性：内置温度补偿与振动抑制模块，确保高速连续作业（高600点/分钟）下胶形一致性，杜绝拉丝、气泡等问题。 模块化多轴联动