真空吸笔是精密电子制造、半导体封装、光学元件装配及实验室微操作中的重要工具，专用于无接触、无损伤地拾取和放置硅片、晶圆、LED芯片、玻璃盖板、微小元器件等易碎或静电敏感物品。其通过微型真空泵产生负压吸附物体，同时采用导电材料与接地设计，有效泄放静电，防止ESD（静电放电）损伤。正确使用
真空吸笔，不仅能提升操作精度，更能保障高价值器件的安全。
一、使用前准备：检查、接地与环境确认
检查真空吸笔完整性：确认吸嘴无裂纹、堵塞，软管无老化漏气，真空泵运行正常；
可靠接地：将吸笔金属部分或专用接地线连接至工作台防静电接地端（接地电阻应＜1×10?Ω）；
环境要求：在防静电工作区（EPA）内操作，相对湿度建议40%–60%，避免干燥环境加剧静电积累。
二、规范操作流程
选择合适吸嘴：根据被取物尺寸与材质选用硅胶、橡胶或特氟龙吸嘴，确保接触面平整、无油污；
轻触吸附：将吸嘴垂直轻压于物体表面，再开启真空开关，避免斜向施力导致滑移或破裂；
平稳移动：吸附后匀速平移，禁止急停、抖动或倾斜超过15°，防止物件脱落；
精准释放：到达目标位置后，先轻触放置面，再关闭真空或按泄压阀，实现“零冲击”释放。
三、关键注意事项
严禁干吸多孔或粗糙表面：如纸张、陶瓷未抛光面，因漏气无法形成有效负压；
避免长时间持续抽真空：间歇使用可延长微型泵寿命，连续工作不超过5分钟；
定期清洁吸嘴：用无尘布蘸异丙醇擦拭，防止微粒粘附影响密封性；
禁用普通塑料吸笔替代：非抗静电型号易积累千伏级静电，瞬间击穿MOS器件。
