补正机能在的高精度点胶机SuperΣxIII优秀的“吐出安定性。“・被终于研磨的最高质量的高精度的吐出。・可操纵性提高。・高速拍子·高吞吐量。・为运营费降低做贡献。・附带多功能全自动修正误差功能SPECIFICATION概略规格名称补正机能在的高精度点胶机SuperΣxIII型号S-SIGMA-X3-V5S-SIGMA-X3-V2吐出模式定时的方式/手控方式吐出压力设定范围10

武藏Musashi，大容量/体积测量数控点胶机MEASURING MASTER MPP-5-M

垫片密封 (CIPG/FIPG) 应用的优良解决方案。目前正在2024 年 1 月举办的Internepcon 展会上展出观点・容量计量式×连续喷出・流量比以往型号大10倍・无气泡涂布・优异的响应性消除了涂布精度和涂布形状的偏差！

超精密定量分配“粘度变化的液体”！观点■可根据体积和重量设定排出量■柱塞系统，具有出色的耐用性新的■ 配备过载检测功能■ 扩大泵容量和液体材料供应方式■ 改进的生产管理功能

超细喷射分配超出了常识。尺寸惊人！■0201碎屑安装在大米颗粒上（约5mm）■达到Ag糊状涂层直径φ110M2*此表达式旨在直观地解释涂层直径的大小，并且实际上并未在米粒上实现芯片零件。

Solder Jet是第一个用于应用焊料糊的喷气式分配器。也与Ag糊涂涂层兼容与喷气式分配器100万镜头φ100μm可以稳定应用100万张后类型8φ100μm目录下载*需要登录注册焊点的三个功能1）不堵塞颗粒的新结构。配备了我们新结构，该结构通过研究焊料堵塞的原因而创建。它还允许稳定地应用AG和AU糊剂。 ②它也适用于步骤和空腔，这很难在不受步骤影响的打

1. 超微量非接触喷射技术（HyperJet™） 突破传统接触式限制：通过高频压电驱动实现0.1nL级超微量点胶，无需针头接触基板，避免材料反粘、针头磨损及基板损伤问题。 精密控制能力：支持0.05mm~5mm喷射高度动态调整，适应曲面、异形结构及微型元件（如芯片级封装、MEMS传感器）的高难度点胶场景。 2. 智能自适应点胶系统 AI工艺参数优化：内置材料黏度自适应算法，实时匹配气压、频率与

核心技术创新 气动精密喷射技术（S-Pulse™驱动系统） 高精度流体控制：采用闭环气压反馈技术，实现±1%点胶量偏差，支持0.01mm³超微量至50ml/min大流量输出，适配从纳米银浆到环氧树脂的广泛材料（粘度范围：1~500,000cps）。 抗干扰稳定性：内置温度补偿与振动抑制模块，确保高速连续作业（高600点/分钟）下胶形一致性，杜绝拉丝、气泡等问题。

气动精密喷射技术（S-Pulse™驱动系统） 高精度流体控制：采用闭环气压反馈技术，实现±1%点胶量偏差，支持0.01mm³超微量至50ml/min大流量输出，适配从纳米银浆到环氧树脂的广泛材料（粘度范围：1~500,000cps）。 抗干扰稳定性：内置温度补偿与振动抑制模块，确保高速连续作业（高600点/分钟）下胶形一致性，杜绝拉丝、气泡等问题。 模块化多轴联动设计 灵活扩展能力：标配X

核心技术创新 气动精密喷射技术（S-Pulse™驱动系统） 高精度流体控制：采用闭环气压反馈技术，实现±1%点胶量偏差，支持0.01mm³超微量至50ml/min大流量输出，适配从纳米银浆到环氧树脂的广泛材料（粘度范围：1~500,000cps）。 抗干扰稳定性：内置温度补偿与振动抑制模块，确保高速连续作业（高600点/分钟）下胶形一致性，杜绝拉丝、气泡等问题。 模块化多轴联动设计 灵活扩

高精度流体控制：采用闭环气压反馈技术，实现±1%点胶量偏差，支持0.01mm³超微量至50ml/min大流量输出，适配从纳米银浆到环氧树脂的广泛材料（粘度范围：1~500,000cps）。 抗干扰稳定性：内置温度补偿与振动抑制模块，确保高速连续作业（高600点/分钟）下胶形一致性，杜绝拉丝、气泡等问题。 模块化多轴联动设计 灵活扩展能力：标配XYZ三轴高精度平台（重复定位精度±5μm），可选

高精度流体控制：采用闭环气压反馈技术，实现±1%点胶量偏差，支持0.01mm³超微量至50ml/min大流量输出，适配从纳米银浆到环氧树脂的广泛材料（粘度范围：1~500,000cps）。 抗干扰稳定性：内置温度补偿与振动抑制模块，确保高速连续作业（高600点/分钟）下胶形一致性，杜绝拉丝、气泡等问题。 模块化多轴联动设计 灵活扩展能力：标配XYZ三轴高精度平台（重复定位精度±5μm），可选