非接触・无飞散 自动表面涂布・无飞散，无须防护覆面，从打点涂布到大范围涂布自由控制・搭载画像识别标准，实现优异的涂布再现性・能到Ｍ尺寸基板Max.250 X 330mm对应。・从InlINE式到进出料仓式，皆可组合。解说动画SPECIFICATION概略规格名称全自动基板涂层机FCD1000型号FCD1000控制方式PC/PLC控制(SMEMA根据)适用工件台PCB，履历工件尺寸宽30mm～250

支持所有液晶滴下模式。■“液晶滴下装置“・使用高性能滴注机头，实现了稳定的高速，高精度液晶滴注・滴下速度对超过5倍是使加紧工作。(本公司比)・液晶交换维护也到短时间处理。-生产效率大幅提高，应对多机头-・滴下UNIT根据多头部搭载实现高吞吐量。-简单设定滴注模式和滴注量-・程序输入在触摸屏上进行使品种转换更容易。

被实现是以往产品的3倍的300mm/sec高速的边框描画。・高速，高精度地实现大型基板上的密封点胶。。・通过稳定性的高精细描画实现生产效率的大幅提高。。・自动非接触间隙控制机构。・搭载针头自动清洗自动装置机能。・高速点胶形状测定功能。・可以到玻璃端面的涂敷。・通过触摸屏和画像监视器的一体化使操作性提高。

二层铝玻实剂架，带立式电源盒。台面：实芯理化板、环氧树脂板、千思板、贴面理化板等（可根据需要配置）柜体：优质钢板钣金成型，厚度≧1.2mm。表面环氧树脂静电喷涂。

全自动晶片水准点胶机器FAD5100S-WH实现后端过程FAD5100系列的进化形。被自自设定晶片上的设备排列。为程序人工数的大幅度的削减做贡献。・ 出自无停止连续动作的高速的涂布：特快点胶机能。・ 出自无停止连续动作的高速的成直线：特快对齐功能。・ 使涂布量自动化：DVM机能。・ 被博伊德回避形成理想的涂布模式“叶线“：MCD机能[PAT.P]。・ 大量事前防止不良：

满足广泛的应用程序需要的全自动涂布装置的主要框架。・ 多头部对应：实现对各种各样的应用程序的高的通用性。・ 实现出自无停止连续动作的高速的涂布：急速JET机能・ 涂布量全自动化：DVM机能。・ 被博伊德回避形成理想的涂布模式“叶线“：MCD机能(PAT.P)。・ 使多彩的配件品标准化。

世界初　台式全自动点胶机■大幅降低不良品率・可实现高品质涂布・安定量产。・设备维持费用削减■超紧凑型节约人工・节约空间成本■将点胶技术紧凑凝缩・节约初期成本SPECIFICATION概略规格名称全自动小型点胶机

全自动点胶机装置FAD2500SA新一代临时结尾剂高速JET点胶！实现“杰出的安定性“和“任意的涂布量、形状“。・专用搭载被设计的高精度的喷气点胶机AeroJet。・实现0.07sec/dot的超高速点胶。・无对基板的损伤而可以非接触涂敷。

涂布检查工程自动化。・实现涂布和质量管理的一元化。・和各种各样的涂布的状态检查对应。・能安装NG排放UNIT(配件)。・省空间设计。

真空室式涂布装置MBC-V对过程的新提案最终的服务生礼服解决方案・在减压下边的高精度的安定的涂布实现：也根据武藏的点胶技术在减压环境下边可以安定的涂敷。・大量事前防止不良：搭载使在FAD5100S培养的UF专门化的两大机能DVM、AFC。经常确切发生变化过程，事前防止不良发生。・建议过程的涂布自动化线：把搬运机器人连接的独立操作计算机，多腔，在线合计各种各样的自动化线，支援。

双液剂自动化涂布解决方案 ■ 宽粘度范围适应性 支持 0.1Pa・s 至 500Pa・s（低粘度溶剂至高粘度硅胶）的双液材料，通过可调压力腔体与耐磨柱塞泵组合，确保不同粘度流体均能稳定输送，适配电子灌封、汽车密封等多场景需求。

EFEM兼容点胶机FAD5700ｰWH集成解决方案开创晶圆加工新时代使用晶圆阵列兼容软件重新映射生产和圆角检测结果（符合 SECS/GEM 标准）关于售后服务观点- 兼容半导体工艺（WLP/小芯片/异构芯片集成）- 能够在业界最高标准的KOZ上进行涂层- 通过与EFEM连接可以实现全自动生产更新- 配备多头独立控制及自动涂布重量修正功能。- 有助于节省劳动力的最新用户界面。・不间断连续