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充填材料稳定排出机制:针对含填料的高粘度流体(如导热膏、陶瓷胶),采用双阶式推送结构,通过螺旋杆与活塞的协同运动,精准控制含颗粒介质的输送节奏,即使填充料粒径达 80μm 也能保持稳定排量,避免传统柱塞泵的堵塞问题,特别适合电子封装、光伏组件等需要均匀涂布的场景。
针筒式便捷转换端口:采用快插式 1 端口控制设计,无需工具即可完成针筒与控制器的接驳,支持 1cc 至 55cc 不同规格针筒的快速更换。端口内部设置压力平衡阀,转换过程中自动补偿流体波动,确保工艺切换时的胶量一致性,大幅提升小批量多品种生产的换型效率。
高精度双端口控制方案:针对微米级点胶需求,配备独立双端口控制系统,可分别调节主路压力与辅路流量,实现 “压力 - 流量" 双闭环控制。配合微步进电机驱动,最小点胶量可达 0.01mm³,适用于半导体焊线、精密元器件封装等对位置精度要求≤50μm 的场景,胶点圆度误差控制在 ±3% 以内。
特殊材料适配型设计:针对腐蚀性贵金属溶液、厌氧胶等特殊介质,推出含氟树脂材质机型,关键流体接触部件均采用 PFA 或 FEP 涂层,耐强酸强碱腐蚀且表面张力低至 12dyn/cm,避免材料固化残留;同时提供 UV 素材专用型,腔体采用石英玻璃与耐紫外塑料组合,防止 UV 胶固化粘连,满足光学器件、医疗导管等领域的特殊需求。
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