KOSAKA小坂研究所高精度点自动对焦3D测量机 MITAKA 三鹰光器 | 高精度点自动对焦3D测量机型号：NH-3SPsNH-3SPs是NH系列的高精度机型。NH-3SPs适合测量的样品案例：非球面样品、菲涅尔透镜、光栅、不平坦的金属薄膜…

KOSAKA小坂研究所激光共聚焦3D形貌测量仪 ● 紧凑型3D量测设备。● 安装移动迅速便捷。● 适用于所有基板类型。● 多样化的应用选择。● 工业标准数据端口。

KOSAKA小坂研究所半导体晶圆检测设备 ● 高成本效益设备。● 一次扫描涵盖所有凸块，产出真实3D数据。● 适用于SEMI标准。● 适用于所有基板类型。● C4, solder ball, Cu-pillars, SRO, …。● 适用于4”，6”，8”晶圆 。● 工业标准数据端口。

KOSAKA小坂研究所半导体探针卡检测设备 ● 承载量 50 kg。● 专用探针卡盘；RFID 卡识别。● 适用于SEMI以及SECS/GEM协议。● MEMS式, 垂直式, 悬臂式探针卡。● 评估晶圆磨损与探针尖/头的相关性。● 探测探针卡表面异物与表面堵塞情况。● 持续监测耗损状况, 精确预测使用寿命。● 迅速评估, 精准定位, 大幅降

KOSAKA小坂研究所μsprint传感器 ● 测量速度快。● 激光共聚焦技术-多线扫描。C3-128 channelC3X-256 channel● 2D/3D形貌。● 适合半导体缺陷检查。● 适合生产线管控。

小坂研究所KOSAKANanoFocus | μsurf传感器 ● 分辨率高。● LED共聚焦技术-片状扫描。● Multi-pinhole设计。● 分辨率最高可达2nm。● 3D表面粗糙度。● 3D表面形貌结构。

KOSAKA小坂研究所μscan传感器 ● 测量范围大。● LED共聚焦技术-单线/多线扫描192channel。● 焦距调节范围1-4mm。● 2D/3D表面形貌结构。● 表面粗糙度测量。● 可透过光波反射测量透明膜厚、膜层上下表面结构、缺陷检查。

小坂研究所KOSAKA半导体晶圆检测设备 ● 高速度，高精度，高产出。● 优化的占地面积和尺寸。● 适用于SEMI以及SECS/GEM协议。● 晶圆, MEMS, 陶瓷基板, PCB板, …。● C4, solder ball, Cu-pillars, SRO, Gold bump。● 适用于4”，6”，8”晶圆 。● 一次扫描涵盖所有凸块产出真实 3D 数据。

小坂KOSAKA微细深孔测量仪 配备划时代意义的高精度检出控制系统∶可检出微小形状。可测量最小孔径10μm/最大深度300μm的孔内形状。高分辨率∶ 10nm 可实现低测定压∶ 1pN以下。采用高弹性光纤维测针。可测量深孔的内径/外径/深度、沟槽的内宽/外宽/深度、壁面。具有解析功能∶ 真圆度、圆柱度、直径、段差、槽宽、直角度、粗糙度等多种解析功能。可通过软件编程实现自动测量。搭载测针自动切换装置

小坂研究所KOSAKA 短关节臂 使用高感度的镭射扫描ApiScan • 谁都可以简单测量的3D小型关节臂测量仪，方便移动，节约空间，操作自由度高。 • 孔径、突起、端面、螺纹等的微细形状也可测量。 • 可对比CAD数据，解决人为误差。

KOSAKA台阶仪薄膜测厚仪微细形状测定机ET4000系列 ● 高精度．安定性．机能性适合于FPD基板·晶圆硬盘等的微细形状、段差、粗度测定的机型。 ● ET4000A/ ET4000AK一可实现2D/3D表面形状测量。 ● ET4000M一高性能的泛用微细形状测定机。 ● ET4000L一对应大型工件的全自动微细形状测定机。 ● ET4300一适合12“样品测量。