服务热线
| 品牌 | FLUORO/日本福乐 | 产地类别 | 进口 |
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| 应用领域 | 综合 |
1. 精密接触设计确保操作稳定性
FLUORO E100-200晶片夹采用优化的三点接触结构，接触面积控制在0.2mm²以内。接触部位经过精密光学抛光处理，表面粗糙度优于Ra0.08μm，有效减少微颗粒附着，保障晶片表面洁净度。
2. 安全材料选择保护晶片完整性
产品选用特殊配方的工程塑料制造，硬度控制在62 Shore D，相比金属夹具显著降低刮伤风险。整体结构不含金属部件和胶粘剂，避免在半导体制造环境中产生污染。
3. 高温耐受性适应多种工艺需求
产品在130℃工作环境下能保持稳定的机械性能，适合包括高温镀膜在内的多种半导体制造工艺。材料经过特殊处理，确保在温度变化时性能稳定。
4. 专业设计适配5寸晶片搬运
专为5寸晶片设计的夹持结构，夹持力经过精确计算和测试验证。人体工学手柄设计减轻操作疲劳，提升工作效率，适合长时间连续作业。