服务热线
| 品牌 | MUSASHI/武藏 | 产地类别 | 进口 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 综合 |
1. 精密接触设计确保操作安全
FLUORO M100-300L晶片夹采用优化的接触点布局，通过减少接触面积实现稳定夹持。接触部位经过精密光学抛光，表面粗糙度优于Ra0.1μm，有效控制微颗粒产生，保障晶片表面洁净度。
2. 特殊材料避免表面损伤
产品选用工程复合材料制造，硬度控制在60 Shore D，相比传统金属夹具显著降低刮伤风险。整体结构不含金属部件，杜绝了金属污染的可能性，满足半导体制造环境的严苛要求。
3. 高温适应性拓展应用范围
产品在130℃工作环境下能保持稳定的机械性能，适合多种半导体制造工艺。材料经过特殊配方处理，确保在温度波动时不产生形变或性能变化。
4. 专业结构适配5寸晶片
专为5寸晶片设计的夹持结构，夹持力经过精确计算和测试。整体采用无胶一体化设计，避免在高温环境下产生挥发物，确保晶片处理过程的纯净度。