服务热线
| 品牌 | FLUORO/日本福乐 | 产地类别 | 进口 |
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| 应用领域 | 综合 |
1. 优化接触设计确保晶片安全
FLUORO E100-150晶片夹采用精密计算的两点接触结构，接触面积控制在0.15mm²以内。接触部位经过光学级抛光处理，表面粗糙度优于Ra0.1μm，有效减少微颗粒产生，保护晶片表面完整性。
2. 安全材料避免表面损伤
产品采用特殊复合材料制造，硬度控制在58 Shore D，相比金属夹具大幅降低刮伤风险。整体结构不含金属部件和粘胶剂，从根源上杜绝污染源，符合半导体制造环境要求。
3. 高温稳定性拓展应用范围
产品在130℃工作环境下能保持稳定的机械性能，适合包括高温工艺在内的多种半导体制造环节。材料经过特殊配方处理，确保在温度变化时不产生变形或性能衰减。
4. 专业设计适配5寸晶片搬运
产品专为5寸晶片设计，夹持力经过精确计算和反复测试。人体工学手柄设计减轻操作疲劳，提升工作效率，适合长时间连续作业需求。