服务热线
| 品牌 | FLUORO/日本福乐 | 产地类别 | 进口 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 综合 |
1. 优化接触设计确保晶片安全
FLUORO M100-200L晶片夹采用创新的接触点设计，通过减少接触面积实现稳定夹持。接触部位经过光学级抛光处理，表面粗糙度控制在Ra0.05μm以内，有效降低微颗粒产生，保护晶片表面完整性。
2. 安全材质避免表面损伤
产品采用特殊复合材料制造，硬度控制在65 Shore D，相比金属夹具大幅降低刮伤风险。接触部位不含任何金属部件，从根源上杜绝金属污染，符合半导体制造环境要求。
3. 高温耐受性提升适用范围
产品在130℃高温环境下仍能保持稳定的机械性能，适合包括高温工艺在内的多种半导体制造环节。材料经过特殊处理，确保在温度变化时不产生变形或性能衰减。
4. 专业设计适配5寸晶片
产品专为5寸晶片设计，夹持力经过精确计算，既确保稳定搬运又避免过度施压。整体结构简洁，无胶粘接部位，避免在高温环境下产生挥发物污染晶片。