服务热线
| 品牌 | FLUORO/日本福乐 | 产地类别 | 进口 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 综合 |
1. 创新两点接触设计优化晶圆处理
该晶圆夹持系统采用精密计算的两点接触方案，接触点直径严格控制在0.25-0.35mm范围内。接触部位选用特殊陶瓷复合材料，表面经过纳米级抛光处理，粗糙度优于Ra0.08μm，可有效减少90%以上的微粒污染风险，满足半导体制造对洁净度的严格要求。
2. 安全夹持方案保障晶圆完整性
系统采用改性工程塑料替代传统金属材质，其弹性模量经过精确匹配。优化的曲面接触设计使压力均匀分布在1.8-3.5N范围内，实测显示晶圆破损率低于0.02%，特别适合处理超薄晶圆和精细电路图案。
3. 智能压力控制系统提升操作可靠性
集成式晶圆挡块配备高灵敏度压力传感器，响应时间小于30ms。当检测到压力异常时，系统会自动启动三级缓冲机制，确保接触压力始终维持在安全操作范围内，大幅提升自动化生产的稳定性与良品率。
4. 模块化清洁设计简化维护流程
整体结构采用无粘合剂方案，所有组件均可拆卸清洗。提供包括PEEK、PEI等在内的多种材料选项，支持多种消毒方式。系统维护周期可达2000次操作，同时可根据客户需求提供定制化的接触端加工服务，满足不同应用场景的特殊要求。