服务热线
| 品牌 | FLUORO/日本福乐 | 产地类别 | 进口 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 综合 |
1. 精密两点接触技术降低污染风险
该晶圆处理系统采用经过验证的两点接触方案，接触面积控制在0.2mm²以内。接触点选用特殊陶瓷复合材料，表面粗糙度优于Ra0.1μm，可减少85%以上的微粒附着风险。这种设计在保证稳定操作的同时，满足Class 10洁净室标准要求。
2. 安全材料选择确保晶圆保护
系统采用改性工程塑料替代传统金属材质，其力学性能经过精确调控。接触部位采用优化曲面设计，接触压力均匀分布在1.5-4N范围内，避免局部应力集中，实测晶圆破损率低于0.03%。
3. 智能压力管理提升操作可靠性
集成式晶圆挡块配备压力反馈系统，可实时调节夹持力度。当检测到异常压力时，系统能在50ms内启动补偿机制，将接触压力稳定在安全阈值内，显著提升自动化生产的稳定性。
4. 模块化清洁设计简化维护
整体结构采用无金属一体化方案，符合SEMI清洁规范。提供包括PEEK、PEKK等多种材料选项，支持多种消毒方式。系统维护周期可达1800次操作，并可根据具体需求提供定制化的接触端加工服务。