服务热线
| 品牌 | FLUORO/日本福乐 | 产地类别 | 进口 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 综合 |
1. 优化接触设计提升洁净度
该晶圆处理系统采用两点接触结构，将接触面积控制在0.5mm²以内。这种设计通过减少物理接触点，有效降低了微粒附着和表面污染的风险，使晶圆在转移过程中的洁净度保持稳定。接触点采用特殊弧度设计，确保受力均匀分散。
2. 安全材料保障晶圆完整性
系统选用工程级复合材料替代传统金属材质，其硬度经过精确调控。接触部位表面经过特殊处理，摩擦系数控制在0.2以下，避免划伤晶圆表面。测试数据显示，该设计可将晶圆破损率降低至0.01%以下。
3. 智能限位机构防止操作失误
配置的晶圆挡块采用机械式缓冲设计，接触压力可自动调节在0.5-2N范围内。当检测到异常压力时，系统会立即启动保护机制，防止因操作不当造成的晶圆损伤，这一功能在自动化生产线中尤为重要。
4. 可维护设计延长使用寿命
整体结构采用模块化组装方式，所有部件均可拆卸清洗。材料选择包括PEEK、Vespel等多种选项，用户可根据具体工艺环境的温度、洁净度等要求进行配置。系统支持高温高压灭菌，满足半导体制造中的严格卫生标准。