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| 品牌 | FLUORO/日本福乐 | 产地类别 | 进口 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 综合 |
1. 最小接触设计降低污染风险
该晶圆处理系统采用创新的两点接触结构，将晶圆表面接触面积减少80%以上。通过精密计算的接触点几何形状，在确保稳定夹持的同时，显著降低了颗粒污染和静电吸附的可能性，使晶圆洁净度达到Class 1标准。
2. 安全夹持保护晶圆完整性
区别于传统金属夹具，该系统采用特殊复合材料制成的接触部件，表面硬度控制在合理范围。优化的压力分布设计使接触应力均匀分散，避免局部应力集中导致的微裂纹，特别适合处理超薄和带有精细电路的晶圆。
3. 智能限位确保操作安全
配置的晶圆挡块机构采用渐进式接触设计，通过机械式位置感应自动调节夹持力度。这种保护机制可有效防止操作过程中的过度挤压，将意外接触风险降低至0.1%以下，大幅提升生产良品率。
4. 模块化清洁设计简化维护
主体结构采用无粘合剂的一体成型工艺，所有组件均可拆卸清洗。提供多种材料选项（包括导电型和抗静电型），用户可根据具体工艺需求选择的配置，满足从研发到量产的不同环境要求。