服务热线
| 品牌 | FLUORO/日本福乐 | 产地类别 | 进口 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 综合 |
1. 突破性材料键合技术提升设备性能
新研发的SUS304与Vespel复合键合工艺采用创新的表面处理技术，在分子层面实现两种材料的紧密结合。这种金属与高分子材料的复合结构既保留了SUS304的机械强度，又兼具Vespel的耐热绝缘特性，为半导体设备关键部件提供了更优的材料解决方案。
2. 超薄支撑结构优化晶圆处理
通过精密加工工艺，支撑部位厚度可控制在0.5mm以下，其非对称设计有效避免了与相邻晶圆的意外接触。这种设计特别适用于处理超薄晶圆（50μm以下）和带有精细电路的晶圆，能显著降低生产过程中的破损率。
3. 优异的高温稳定性保障生产连续性
在288°C的严苛环境下，键合界面仍能保持稳定的物理性能，热膨胀系数差异小于5%。这一特性使其能够适应包括高温CVD、离子注入在内的多种半导体制造工艺，确保设备在连续生产中的可靠性。
4. 清洁生产工艺提升产品良率
优化的表面抛光工艺配合特殊清洁程序，使支撑结构表面粗糙度控制在Ra0.1μm以内。实际测试表明，该结构在1000次循环使用后，颗粒产生量比传统结构减少70%以上，为洁净室环境提供了更好的污染控制方案。