服务热线
| 品牌 | FLUORO/日本福乐 | 产地类别 | 进口 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 综合 |
1. 创新材料组合实现可靠键合
新开发的工艺成功实现了SUS304不锈钢与Vespel聚酰亚胺的牢固结合，这种材料组合兼具金属的结构强度和工程塑料的绝缘特性。通过优化键合界面处理技术，两种材料的结合强度可满足半导体制造中的严苛要求，为晶圆支撑结构提供了新的解决方案。
2. 精密结构设计避免晶圆接触
该工艺可将支撑部位厚度控制在最小范围，其创新的几何结构设计能有效防止与相邻晶圆发生接触。这种非接触式支撑方式显著降低了晶圆表面损伤风险，特别适合高密度堆叠或精细图案晶圆的加工环境。
3. 高温稳定性确保工艺可靠性
键合结构在288°C高温环境下仍能保持稳定的机械性能和尺寸精度，不会出现分层或变形问题。这一特性使其能够适应包括高温镀膜、退火在内的多种半导体制造工艺，拓宽了设备在晶圆生产流程中的应用范围。
4. 清洁工艺控制颗粒产生
优化的表面处理技术和材料选择使该键合工艺具有优异的防颗粒性能，从源头减少制造过程中的污染源。经测试，该结构在长期使用中产生的颗粒物数量明显低于传统支撑结构，有助于提升晶圆生产的良品率。