福乐FLUORO真空吸笔头-江西欣罡科技有限公司

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福乐(FLUORO)晶片夹M100-100
日本福乐(FLUORO)晶片夹M100-100产品详细介绍一、FLUORO M100-100晶片夹特点:1、设计的晶片夹以较少的接触可轻巧且稳当的拿起易碎的半导体芯晶片；2、与一般金属夹相比，我们的晶片夹不会刮伤晶片的表面；3、与晶片接触的部分是以光学拋光处理的，以減少表面的微颗粒数；4、为了处理半导体5寸晶片而设计；5、能耐高温至摄氏130度；6、无胶与金属零件二、FLUORO M100-

型号：厂商性质：经销商
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福乐(FLUORO)晶片夹M100-150L
福乐(FLUORO)晶片夹M100-150L产品详细介绍一、FLUORO M100-150L晶片夹特点:1、设计的晶片夹以较少的接触可轻巧且稳当的拿起易碎的半导体芯晶片；2、与一般金属夹相比，我们的晶片夹不会刮伤晶片的表面；3、与晶片接触的部分是以光学拋光处理的，以減少表面的微颗粒数；4、为了处理半导体5寸晶片而设计；5、能耐高温至摄氏130度；6、无胶与金属零件二、FLUORO M100-

型号：厂商性质：经销商
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福乐(FLUORO)晶片夹M100-200
日本福乐(FLUORO)晶片夹M100-200产品详细介绍一、FLUORO M100-200晶片夹特点:1、设计的晶片夹以较少的接触可轻巧且稳当的拿起易碎的半导体芯晶片；2、与一般金属夹相比，我们的晶片夹不会刮伤晶片的表面；3、与晶片接触的部分是以光学拋光处理的，以減少表面的微颗粒数；4、为了处理半导体5寸晶片而设计；5、能耐高温至摄氏130度；6、无胶与金属零件二、FLUORO M100-

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福乐(FLUORO)晶片夹M110-100
福乐(FLUORO)晶片夹M110-100产品详细介绍一、FLUORO M110-100晶片夹特点:1、设计的晶片夹以较少的接触可轻巧且稳当的拿起易碎的半导体芯晶片；2、与一般金属夹相比，我们的晶片夹不会刮伤晶片的表面；3、与晶片接触的部分是以光学拋光处理的，以減少表面的微颗粒数；4、为了处理半导体5寸晶片而设计；5、能耐高温至摄氏130度；6、无胶与金属零件二、FLUORO M110-10

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福乐(FLUORO)晶片夹 M110-125
日本福乐(FLUORO)晶片夹 M110-125产品详细介绍一、FLUORO M110-125晶片夹特点:1、设计的晶片夹以较少的接触可轻巧且稳当的拿起易碎的半导体芯晶片；2、与一般金属夹相比，我们的晶片夹不会刮伤晶片的表面；3、与晶片接触的部分是以光学拋光处理的，以減少表面的微颗粒数；4、为了处理半导体5寸晶片而设计；5、能耐高温至摄氏130度；6、无胶与金属零件二、FLUORO M110

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福乐(FLUORO)晶片夹M110-200
日本福乐(FLUORO)晶片夹M110-200产品详细介绍一、FLUORO M110-200晶片夹特点:1、设计的晶片夹以较少的接触可轻巧且稳当的拿起易碎的半导体芯晶片；2、与一般金属夹相比，我们的晶片夹不会刮伤晶片的表面；3、与晶片接触的部分是以光学拋光处理的，以減少表面的微颗粒数；4、为了处理半导体5寸晶片而设计；5、能耐高温至摄氏130度；6、无胶与金属零件二、FLUORO M110-

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福乐(FLUORO)晶片夹M110-150
日本福乐(FLUORO)晶片夹M110-150产品详细介绍一、FLUORO M110-150片夹特点:1、设计的晶片夹以较少的接触可轻巧且稳当的拿起易碎的半导体芯晶片；2、与一般金属夹相比，我们的晶片夹不会刮伤晶片的表面；3、与晶片接触的部分是以光学拋光处理的，以減少表面的微颗粒数；4、为了处理半导体5寸晶片而设计；5、能耐高温至摄氏130度；6、无胶与金属零件二、FLUORO M110-1

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福乐(FLUORO)晶片夹 E100-100
福乐(FLUORO)晶片夹 E100-100产品详细介绍一、FLUORO E100-100晶片夹特点:1、设计的晶片夹以较少的接触可轻巧且稳当的拿起易碎的半导体芯晶片；2、与一般金属夹相比，我们的晶片夹不会刮伤晶片的表面；3、与晶片接触的部分是以光学拋光处理的，以減少表面的微颗粒数；4、为了处理半导体5寸晶片而设计；5、能耐高温至摄氏130度；6、无胶与金属零件二、FLUORO E100-1

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福乐(FLUORO)晶片夹 E100-125
日本福乐(FLUORO)晶片夹 E100-125产品详细介绍一、FLUORO E100-125晶片夹特点:1、设计的晶片夹以较少的接触可轻巧且稳当的拿起易碎的半导体芯晶片；2、与一般金属夹相比，我们的晶片夹不会刮伤晶片的表面；3、与晶片接触的部分是以光学拋光处理的，以減少表面的微颗粒数；4、为了处理半导体5寸晶片而设计；5、能耐高温至摄氏130度；6、无胶与金属零件二、FLUORO E100

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福乐(FLUORO)晶片夹E100-150
日本福乐(FLUORO)晶片夹E100-150产品详细介绍一、FLUORO E100-150晶片夹特点:1、设计的晶片夹以较少的接触可轻巧且稳当的拿起易碎的半导体芯晶片；2、与一般金属夹相比，我们的晶片夹不会刮伤晶片的表面；3、与晶片接触的部分是以光学拋光处理的，以減少表面的微颗粒数；4、为了处理半导体5寸晶片而设计；5、能耐高温至摄氏130度；6、无胶与金属零件二、FLUORO E100-

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福乐(FLUORO)晶片夹E100-200
日本福乐(FLUORO)晶片夹E100-200产品详细介绍一、FLUORO E100-200晶片夹特点:1、设计的晶片夹以较少的接触可轻巧且稳当的拿起易碎的半导体芯晶片；2、与一般金属夹相比，我们的晶片夹不会刮伤晶片的表面；3、与晶片接触的部分是以光学拋光处理的，以減少表面的微颗粒数；4、为了处理半导体5寸晶片而设计；5、能耐高温至摄氏130度；6、无胶与金属零件二、FLUORO E100-

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福乐(FLUORO)晶片夹M100-300L
日本福乐(FLUORO)晶片夹M100-300L 产品详细介绍一、FLUORO M100-300L晶片夹特点:1、设计的晶片夹以较少的接触可轻巧且稳当的拿起易碎的半导体芯晶片；2、与一般金属夹相比，我们的晶片夹不会刮伤晶片的表面；3、与晶片接触的部分是以光学拋光处理的，以減少表面的微颗粒数；4、为了处理半导体5寸晶片而设计；5、能耐高温至摄氏130度；6、无胶与金属零件二、FLUORO M1

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