简要描述：日本福乐(FLUORO) FLUORO 晶片夹M800-200S产品详细介绍特点：l 设计的晶片夹以较少的接触可轻巧且稳当的拿起易碎的半导体芯晶片；l 与一般金属夹相比，我们的晶片夹不会刮伤晶片的表面；l 与晶片接触的部分是以光学拋光处理的，以減少表面的微颗粒数；l 为了处理半导体6或8寸晶片而设计；l 能耐高温至

日本福乐(FLUORO) FLUORO 晶片夹M800-200S

1. 优化接触设计确保晶片安全
晶片夹采用精密计算的双点接触结构，上方接触面5.5mm，下方18.0mm，形成稳定的力学支撑。这种半圆形设计配合159mm的夹持长度，在保证操作稳定性的同时，将接触应力分散，特别适合6-8寸薄型晶片的搬运需求。

2. 特殊材质避免表面损伤
接触部位采用Vespel®材料制造，该材料硬度控制在65 Shore D，相比金属夹具可降低90%以上的表面刮伤风险。47g的轻量化设计进一步减少操作惯性，提升搬运安全性。

3. 精密抛光工艺控制污染
所有接触面均经过光学级抛光处理，表面粗糙度优于Ra0.1μm。这种处理工艺能有效控制微颗粒产生，使产品满足半导体制造对洁净度的严格要求。

4. 高温耐受性适应严苛工艺
产品在288℃高温环境下仍能保持稳定的机械性能，材料热变形温度达300℃以上。这种特性使其能够适应包括高温镀膜、离子注入在内的多种半导体制造工艺。

5. 专业设计适配大尺寸晶片
专为6-8寸晶片优化的夹持结构，接触力经过精确校准。Vespel®材料的使用确保在高温环境下不会产生挥发物，保持工艺环境的纯净度。