垫片密封 (CIPG/FIPG) 应用的优良解决方案。目前正在2024 年 1 月举办的Internepcon 展会上展出观点・容量计量式×连续喷出・流量比以往型号大10倍・无气泡涂布・优异的响应性消除了涂布精度和涂布形状的偏差！

武藏MUSASHI 数字控制容量分配器 点胶机 超精密定量分配“粘度变化的液体”！观点■可根据体积和重量设定排出量■柱塞系统，具有出色的耐用性新的■ 配备过载检测功能■ 扩大泵容量和液体材料供应方式■ 改进的生产管理功能

musashi武藏点胶机焊点喷气机 Solder Jet 也与Ag糊涂涂层兼容与喷气式分配器100万镜头φ100μm可以稳定应用100万张后类型8φ100μm目录下载*需要登录注册焊点的三个功能1）不堵塞颗粒的新结构。配备了我们新结构，该结构通过研究焊料堵塞的原因而创建。它还允许稳定地应用AG和AU糊剂。 ②它也适用于步骤和空腔

1. 超微量非接触喷射技术（HyperJet™） 突破传统接触式限制：通过高频压电驱动实现0.1nL级超微量点胶，无需针头接触基板，避免材料反粘、针头磨损及基板损伤问题。 精密控制能力：支持0.05mm~5mm喷射高度动态调整，适应曲面、异形结构及微型元件（如芯片级封装、MEMS传感器）的高难度点胶场景。 2. 智能自适应点胶系统 AI工艺参数优化：内置材料黏度自适应算法，实时匹配气压、频率与

核心技术创新 气动精密喷射技术（S-Pulse™驱动系统） 高精度流体控制：采用闭环气压反馈技术，实现±1%点胶量偏差，支持0.01mm³超微量至50ml/min大流量输出，适配从纳米银浆到环氧树脂的广泛材料（粘度范围：1~500,000cps）。 抗干扰稳定性：内置温度补偿与振动抑制模块，确保高速连续作业（高600点/分钟）下胶形一致性，杜绝拉丝、气泡等问题。

气动精密喷射技术（S-Pulse™驱动系统） 高精度流体控制：采用闭环气压反馈技术，实现±1%点胶量偏差，支持0.01mm³超微量至50ml/min大流量输出，适配从纳米银浆到环氧树脂的广泛材料（粘度范围：1~500,000cps）。 抗干扰稳定性：内置温度补偿与振动抑制模块，确保高速连续作业（高600点/分钟）下胶形一致性，杜绝拉丝、气泡等问题。 模块化多轴联动设计 灵活扩展能力：标配X

核心技术创新 气动精密喷射技术（S-Pulse™驱动系统） 高精度流体控制：采用闭环气压反馈技术，实现±1%点胶量偏差，支持0.01mm³超微量至50ml/min大流量输出，适配从纳米银浆到环氧树脂的广泛材料（粘度范围：1~500,000cps）。 抗干扰稳定性：内置温度补偿与振动抑制模块，确保高速连续作业（高600点/分钟）下胶形一致性，杜绝拉丝、气泡等问题。 模块化多轴联动设计 灵活扩

日本武藏MUSASHI MASTER SMP-2微量点胶机 微量测定点胶机NANO MASTER SMP-2超微量点胶用低成本机种登场。最小1/10,000ml的微量排出低粘度液体材料。・通过数码控制盒计量方式实现高稳定点胶。

日本武藏MUSASHI ML-6000X智能高粘度点胶机 高精度流体控制：采用闭环气压反馈技术，实现±1%点胶量偏差，支持0.01mm³超微量至50ml/min大流量输出，适配从纳米银浆到环氧树脂的广泛材料（粘度范围：1~500,000cps）。 抗干扰稳定性：内置温度补偿与振动抑制模块，确保高速连续作业（高600点/分钟）下胶形一致性，杜绝拉丝、气泡等问题。

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日本武藏MUSASHI FAD5700ｰWH EFEM点胶机 EFEM兼容点胶机FAD5700ｰWH集成解决方案开创晶圆加工新时代使用晶圆阵列兼容软件重新映射生产和圆角检测结果（符合 SECS/GEM 标准）

核心技术创新 气动精密喷射技术（S-Pulse™驱动系统） 高精度流体控制：采用闭环气压反馈技术，实现±1%点胶量偏差，支持0.01mm³超微量至50ml/min大流量输出，适配从纳米银浆到环氧树脂的广泛材料（粘度范围：1~500,000cps）。 抗干扰稳定性：内置温度补偿与振动抑制模块，确保高速连续作业（高600点/分钟）下胶形一致性，杜绝拉丝、气泡等问题。 模块化多轴联动设计 灵活扩