服务热线
品牌 | 其他品牌 | 产地类别 | 进口 |
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应用领域 | 综合 |
日本武藏MUSASHI S-SIGMA-CM3-V5点胶机
核心技术创新汽车电子高可靠性封装
适用工艺:ECU电路板防水密封、车载传感器粘接、新能源电池Pack结构胶涂布。
场景优势:耐受-40℃~150℃温度胶材,满足车规级抗振动、耐老化测试标准。
消费电子微型化制造
适用工艺:TWS耳机声学胶点涂、智能手机FPC柔性电路板补强、微型摄像头模组UV胶固定。
场景优势:0.1mm窄缝精密填充能力,避免溢胶损伤微米级元器件。
医疗设备无菌级生产
适用工艺:一次性导管粘接、生物传感器封装、可穿戴设备胶涂覆。
场景优势:全封闭胶路设计+ISO Class 5洁净度兼容性,杜绝生物污染风险。
LED/半导体高效封装
适用工艺:Mini LED荧光膜涂布、IC芯片底部填充、半导体封装胶精准分配。
场景优势:支持高导热硅胶与低粘度银浆的稳定输出,良品率提升至99.5%。
差异化竞争力
汽车电子高可靠性封装
适用工艺:ECU电路板防水密封、车载传感器粘接、新能源电池Pack结构胶涂布。
场景优势:耐受-40℃~150℃温度胶材,满足车规级抗振动、耐老化测试标准。
消费电子微型化制造
适用工艺:TWS耳机声学胶点涂、智能手机FPC柔性电路板补强、微型摄像头模组UV胶固定。
场景优势:0.1mm窄缝精密填充能力,避免溢胶损伤微米级元器件。
医疗设备无菌级生产
适用工艺:一次性导管粘接、生物传感器封装、可穿戴设备胶涂覆。
场景优势:全封闭胶路设计+ISO Class 5洁净度兼容性,杜绝生物污染风险。
LED/半导体高效封装
适用工艺:Mini LED荧光膜涂布、IC芯片底部填充、半导体封装胶精准分配。
场景优势:支持高导热硅胶与低粘度银浆的稳定输出,良品率提升至99.5%。
注释:在用超过70ml的针筒,卡筒的时候,请到本公司商谈。
・被终于研磨的・被证实的高信赖性。・为运营费降低做贡献。・实现与全自动机的联锁,吐出条件全控制。