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日本武藏MUSASHI S-SIGMA-CM3-V5点胶机

简要描述:核心技术创新
气动精密喷射技术(S-Pulse™驱动系统)

高精度流体控制:采用闭环气压反馈技术,实现±1%点胶量偏差,支持0.01mm³超微量至50ml/min大流量输出,适配从纳米银浆到环氧树脂的广泛材料(粘度范围:1~500,000cps)。

抗干扰稳定性:内置温度补偿与振动抑制模块,确保高速连续作业(高600点/分钟)下胶形一致性,杜绝拉丝、气泡等问题。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2025-06-10
  • 访  问  量:92
详细介绍
品牌其他品牌产地类别进口
应用领域综合

日本武藏MUSASHI  S-SIGMA-CM3-V5点胶机

日本武藏MUSASHI S-SIGMA-CM3-V5点胶机


核心技术创新

  1. 汽车电子高可靠性封装

    • 适用工艺:ECU电路板防水密封、车载传感器粘接、新能源电池Pack结构胶涂布。

    • 场景优势:耐受-40℃~150℃温度胶材,满足车规级抗振动、耐老化测试标准。

  2. 消费电子微型化制造

    • 适用工艺:TWS耳机声学胶点涂、智能手机FPC柔性电路板补强、微型摄像头模组UV胶固定。

    • 场景优势:0.1mm窄缝精密填充能力,避免溢胶损伤微米级元器件。

  3. 医疗设备无菌级生产

    • 适用工艺:一次性导管粘接、生物传感器封装、可穿戴设备胶涂覆。

    • 场景优势:全封闭胶路设计+ISO Class 5洁净度兼容性,杜绝生物污染风险。

  4. LED/半导体高效封装

    • 适用工艺:Mini LED荧光膜涂布、IC芯片底部填充、半导体封装胶精准分配。

    • 场景优势:支持高导热硅胶与低粘度银浆的稳定输出,良品率提升至99.5%。


差异化竞争力

  • 注释:在用超过70ml的针筒,卡筒的时候,请到本公司商谈。

  • ・被终于研磨的・被证实的高信赖性。・为运营费降低做贡献。・实现与全自动机的联锁,吐出条件全控制。



 


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