设备搭载专为精密涂敷场景设计的 AeroJet 喷气点胶机,通过气压脉冲控制与喷嘴结构优化,实现 ±5μm 的点胶精度,可精准控制点胶量与落点位置,满足半导体封装、微型元件粘接等高精度场景需求。
采用非接触式喷射技术,单点涂胶时间压缩至 0.07 秒,较传统接触式点胶效率提升约 3 倍。高速喷射过程中仍能保持胶点形态均匀一致,适配高密度电路板、阵列式元件的规模化生产节奏。
通过气流驱动胶水喷射,避免针头与基板的物理接触,杜绝传统点胶中可能出现的基板划伤、静电击穿等问题。特别适合柔性 PCB、陶瓷基板等敏感材料,在 5G 天线、MEMS 器件等领域实现无损涂敷。