服务热线
| 品牌 | FLUORO/日本福乐 | 产地类别 | 进口 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 综合 |
1. 精密接触设计确保操作稳定性
M800-200N晶片夹采用优化的双点接触结构，上方接触面5.5mm，下方15.0mm，形成平衡的力学支撑。154mm的标准长度设计配合47g的轻量化结构，在保证操作精度的同时提升使用便捷性，特别适合6-8寸晶片的日常搬运作业。
2. 安全材料选择保护晶片表面
接触部位采用Vespel®材料精密加工而成，该材料硬度控制在60 Shore D，表面摩擦系数低于0.2。相比金属夹具，可有效避免晶片表面划伤，同时减少静电积聚风险。
3. 光学抛光工艺控制洁净度
所有接触面均经过多道光学抛光工序，表面粗糙度优于Ra0.08μm。这种处理工艺能显著减少微颗粒产生，满足Class 10洁净室环境的使用要求。
4. 高温耐受性适应严苛工艺
产品在288℃高温环境下能保持稳定的机械性能，材料热变形温度达300℃。这种特性使其能够适应包括高温CVD、退火在内的多种半导体制造工艺环节。
5. 标准化设计适配产线需求
采用通用式样设计，便于产线标准化管理。Vespel®材料的使用确保在高温环境下不会释放挥发物，保持工艺环境的稳定性，适合长时间连续作业。