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搅拌,JET涂含颗粒液体材料。
通过杜绝充填器沉降分离实现高速微量吐出:设备采用动态防沉降结构设计,从根源上避免充填器内液体材料因重力或静置产生分层离析,配合高精度计量泵与伺服驱动系统,可在保持材料均匀性的同时,实现每秒 0.1 微升至 10 毫升的宽量程吐出,既满足半导体封装中焊膏的微量精密点涂,也能应对电子组装时胶粘剂的高速连续供给,确保吐出量稳定无偏差。
借助非接触喷气技术实现曲面波纹表面涂敷:突破传统接触式涂布的局限性,通过高压气流将液体材料雾化后喷射至目标表面,即便面对汽车仪表盘的弧面、3D 打印构件的波纹纹理或电子元件的凹凸接口,也能凭借气流的柔性包裹特性均匀覆盖,避免接触式涂布可能造成的表面刮伤或涂料堆积,尤其适用于光学器件、医疗器械等对表面精度要求严苛的场景。
以少接液部件设计实现便捷清洗维护:设备接液路径采用一体化流道设计,减少阀门、接头等易残留部件,核心接液部位选用耐腐蚀的 PTFE 或不锈钢材质,可直接使用溶剂冲洗或高温灭菌。当需要更换材料或维护时,仅需拆卸少数几个部件即可完成全流道清洁,相较传统设备减少 70% 的清洗耗时,特别适合食品包装、医药涂布等对卫生标准要求的生产环境。
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