185nm 与 254nm 光技术凭借短波长高能特性,可精准靶向分解纳米级有机污染物,如光刻胶残留、油脂、聚合物杂质等,实现半导体、光学元件等精密器件的超净表面清洁。在材料表面处理领域:
树脂基材优化:通过光子能量激活树脂表面分子,显著提升表面润湿性,使粘合剂、油漆、涂层的附着力提升 30%-50%,适用于汽车零部件、电子封装等粘结场景;
全基材预处理:广泛适配金属(如不锈钢、铝合金)、玻璃、陶瓷等材质,完成表面活化、粗糙化改性,替代传统化学蚀刻工艺,减少污染排放;
精密制造场景:在半导体光刻环节实现光刻胶灰化(Ashing),以及电镀前的纳米级清洁,确保线路图形精度与镀层结合力。
操作智能化:集成自动化控制系统,一键启动紫外线处理流程,无需复杂参数调试,降低人工操作门槛;
灵活尺寸适配:200×200mm 矩形照射区域,既满足实验室级小批量样品研发测试,又可嵌入小型生产线,实现日均千件级量产处理;
均匀处理保障:搭载 360° 可旋转工作台,配合匀光透镜技术,使紫外光辐照均匀性达 ±5%,避免局部过曝或处理不足,尤其适合曲面、异形件表面的一致性处理。
该技术以 “高效净化 + 精准改性 + 智能易用" 为核心,为半导体、光学制造、新能源等领域提供绿色、高精度的表面处理解决方案。