简要描述：美国Nordson EFD诺信焊锡膏/江西欣罡科技供应
当需要规点，但又无法进行印刷，且采用焊丝既不实用也不高效时，可以使用我们的solderPlus“点胶焊锡膏解决问题。诺信 EFD 开发了一系列专门为点胶应用配制的高品质焊锡膏。
诺信EFD的焊锡膏配合我们的桌面式点胶机、点胶阀、喷射系统和平台一起使用，可为您的焊锡膏点涂应用提供完整的解决方案。

美国Nordson EFD诺信焊锡膏/江西欣罡科技供应

美国Nordson EFD诺信焊锡膏/江西欣罡科技供应

Nordson EFD SolderPlus焊锡膏核心特性

焊点尺寸一致性控制

通过精密配方与点胶工艺结合，可实现±2%的焊点体积偏差控制，适用于RFID标签、智能卡等微电子焊接场景。其无铅配方（可选）在260℃回流焊条件下仍保持稳定性能。

工艺效率优势

免除传统银环氧树脂的固化环节，点胶后直接进入回流焊流程，生产周期缩短50%以上

支持-40°C至+10°C宽温储存，较同类产品降低冷链成本

可靠性验证

经2万次弯曲测试验证（模拟钱包使用10年），焊点电气连接保持率超99%，寿命达注银环氧树脂的20倍。

典型应用场景

RFID天线焊接：通过PJ系列点胶机实现非接触式精准喷涂，最小焊点直径0.3mm

双界面智能卡封装：兼容SMT工艺，焊膏流动性适配高速贴片生产线

生物特征护照芯片：特殊助焊剂配方避免腐蚀敏感电子元件

技术参数对比

指标

SolderPlus焊锡膏

传统焊锡膏

焊点一致性

±2%

±5-8%

工艺温度

180-260℃

200-300℃

储存条件

-40~10℃

-32~5℃

单位成本

￥199-200/公斤

￥220+/公斤

NORDSON/美国诺信