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用于光电子元件粘接,超小型涂布系统
自动向金属环内注入树脂方面,设备可精准完成金属环内部的树脂注入作业,通过自动化流程确保注入位置准确、剂量均匀,减少人工操作误差,适用于各类金属环制品的树脂填充工艺。
一键操作切换工件品种功能极为便捷,只需简单一键即可完成不同工件品种的生产切换,无需复杂调试,大幅缩短换产时间,提升产线灵活性,满足多品种小批量的生产需求。
防止因粘度变化而导致的吐出量偏差设计十分贴心,设备配备智能监测系统,可实时感知树脂粘度变化,并自动调整吐出参数,确保无论树脂粘度如何波动,吐出量始终保持稳定,保障产品质量一致性。
主程序数可对应 99 个品种的强大适配性,能够存储 99 个不同品种工件的生产程序,用户可根据生产需求快速调用对应程序,实现多样化产品的高效生产,无需反复编写程序,节省时间成本。
可对应广泛的涂布用途,从电子元件涂层到精密部件密封等多种涂布场景均能适用,凭借灵活的参数调节和稳定的性能,在不同行业的涂布工艺中发挥重要作用,拓展了设备的应用范围。
支持 MUSASHI 涂布模式编辑软件 MuCAD(配件),该软件可帮助用户轻松编辑定制化的涂布模式,通过图形化界面直观设计涂布路径、速度等参数,让复杂的涂布需求得以精准实现,提升工艺设计效率。
根据专用软件 “MuCOM 808(配件)在 PC 上可进行涂布条件的补正,用户可通过 PC 端软件实时监测涂布过程,针对实际生产中的细微差异,便捷地对涂布压力、流量等条件进行补正调整,确保涂布效果始终符合工艺要求。
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