日本豪雅HOYA 阳极键合用玻璃 SD-2 成都藤田科技全系代理

更新时间：2026-10-17 点击次数：21

日本豪雅HOYA 阳极键合用玻璃 SD-2 成都藤田科技全系代理

热膨胀特性与硅单晶相匹配。因此，可以在宽温度范围内进行变形少的阳极接合。特征热膨胀特性与硅单晶相匹配通过选择铝硅酸盐玻璃成分（SiO2-Al2O3-Na2O体系），热膨胀特性在很宽的温度范围内与硅单晶相匹配。易于阳极键合通过添加少量的 Na，玻璃组合物降低了体积电阻率，即使在低于 400°C 的温度下也能实现牢固的键合。质量稳定热膨胀特性稳定。

应用实例

1）半导体压力传感器基板
2）加速度计板
3) 喷墨打印机喷嘴部件
4) 微加工接合用玻璃

特征

物品	单元	SD2	评论
热性能
热膨胀系数	X10-7 / ℃	32	30 至 300°C（干涉膨胀计）
	X10-7 / ℃	33	30 至 350°C（干涉膨胀计）
	X10-7 / ℃	34	30 至 400°C（干涉膨胀计）
	X10-7 / ℃	35	30 至 450°C（干涉膨胀计）
	X10-7 / ℃	36	30 至 500°C（干涉膨胀计）
应变点	℃	670	1014.5poise
転移点	℃	720
屈伏点	℃	785
機械特性
比重		2.60
ヤング率	GPa	87
剛性率	GPa	35
ポアソン比		0.24
ヌープ硬さ		638
摩擦度		44
化学特性
耐HN03性	mg/cm2	0.08	*1
耐H2S04性	mg/cm2	<0.01	*2
耐NaOH性	mg/cm2	<0.01	*3
光学特性
屈折率	（Nd）	1.531
アッベ数	（νd）	59
電気特性
誘電正接	（tanδ）	0.010	20℃　1MHz
	（tanδ）	0.019	100℃　1MHz
	（tanδ）	0.049	200℃　1MHz
誘電率		6	20℃　1MHz
		7	100℃　1MHz
		7	200℃　1MHz
体積抵抗率	X1012Ω・m	4.1	20℃　DC500V　1分
	X1010Ω・m	0.4	100℃　DC500V　1分
	X107Ω・m	3.8	200℃　DC500V　1分

直径43.7mm（両面で30cm2）、厚さ5mmの対面研磨されたガラス試料を、よく撹拌されている80℃　30%HNO3水溶液中に50時間浸漬したときの単位面積あたり重量減mg/cm2で示す。
*2
直径43.7mm（両面で30cm2）、厚さ5mmの対面研磨されたガラス試料を、よく撹拌されている80℃　H2SO4：HNO3：H2O＝1:1:1水溶液中に50時間浸漬したときの単位面積あたり重量減mg/cm2で示す。
*3
直径43.7mm（両面で30cm2）、厚さ5mmの対面研磨されたガラス試料を、よく撹拌されている50℃　0.00N　NaOH水溶液中に15時間浸漬したときの単位面積あたり重量減mg/cm2で示す

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